ACC Convec Sdn. Bhd. meterai perjanjian bersama UiTM bagi penganjuran persidangan akademik antarabangsa InvENT 2024 dan Ekspo AI Selangor

Khalid, Nor Azimah and Razali, Nur Shafiqqa (2024) ACC Convec Sdn. Bhd. meterai perjanjian bersama UiTM bagi penganjuran persidangan akademik antarabangsa InvENT 2024 dan Ekspo AI Selangor. UiTM News Hub. pp. 1-3.

Official URL: https://news.uitm.edu.my/

Abstract

16 MEI 2024, SHAH ALAM: Majlis menandatangani memorandum persefahaman di antara pihak SACC Convec Sdn. Bhd. (SCSB) dan Universiti Teknologi MARA (UiTM) diadakan di Pusat Konvensyen Shah Alam (SACC) hari ini bagi merealisasikan sebuah Program Memasyarakatkan AI yang dijadualkan berlangsung dari 19 hingga 21 Ogos 2024. Dua sub-program di bawah Program Memasyarakatkan AI akan diadakan di SACC adalah Persidangan Akademik Antarabangsa InvENT 2024 dan Ekspo AI Selangor yang bakal dirasmikan oleh Dato’ Menteri Besar Selangor. Persidangan InvENT 2024 akan mengetengahkan pakar AI iaitu Profesor Dr. Hamido Fujita yang akan memberi ucaptama persidangan bertajuk Views on Artificial Intelligence and Machine Learning perspectives. Sebanyak 100 kertas kerja akan dibentangkan dan diterbitkan di prosiding berindeks: Atlantis Press, Springer. Semua kertas kerja juga berpeluang untuk diterbitkan di jurnal berindeks Scopus/WoS.

Metadata

Item Type: Article
Creators:
Creators
Email / ID Num.
Khalid, Nor Azimah
UNSPECIFIED
Razali, Nur Shafiqqa
UNSPECIFIED
Subjects: L Education > L Education (General)
L Education > LG Individual institutions > Asia > Malaysia > Universiti Teknologi MARA
Divisions: Universiti Teknologi MARA, Shah Alam > Corporate Communications Department
Journal or Publication Title: UiTM News Hub
Page Range: pp. 1-3
Related URLs:
Keywords: Kolej Pengajian Pengkomputeran Informatik dan Matematik (KPPIM), Universiti Teknologi MARA (UiTM)
Date: May 2024
URI: https://ir.uitm.edu.my/id/eprint/138591
Edit Item
Edit Item

Download

[thumbnail of 138591.pdf] Text
138591.pdf

Download (459kB)

ID Number

138591

Indexing

Statistic

Statistic details